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锡膏焊点可靠性测试方法

作者： salmon范编辑：瑞凯仪器来源： www.riukai.com 发布日期： 2020.12.19

评估锡膏焊点可靠性测试方法，主要有外观检查、X-ray检查、金相切片分析、冷热冲击、高温高湿、跌落实验、振动实验等。在评估锡膏焊点可靠性时可以进行多种测试。但重要的一点是，选择关联性强的测试方法，并且针对一个具体的方法，明确地确定测试参数。

锡膏焊点

1、外观检查
首先是从外观上看焊点形态是否完好，虽然无铅（以锡银铜合金为例）焊点比相应的有铅焊点粗糙，但它的形态应完好。
执行标准：IPC-A-610D
2、X-ray检查
X-ray检查可以进一步检查出焊点中虚焊以及内部孔洞大小及位置。同时X-ray检查可用来监控组装工艺是否规范，通过产品首件确认后再批量生产是非常有必要的。在遇到焊点质量问题时可以首选X-ray检查，它可对焊点结构做完整性分析。X-ray检查好处是它是无损伤性检查并且检查速度快。
执行标准：IPC-7095
3、金相切片分析
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，在焊点可靠分析中，常取焊点剖面的金相组织进行观察分析，故称为金相切片分析。金相切片分析是一种破坏性检查，样品制作周期长、费用高，常用于焊点故障后分析。普通裂纹分析只要通过金相显微镜观察，计算机记录即可，若用于焊点结合部IMC评估，则需电子显微镜( SEM)观察。
执行标准：IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095
4、高温高湿试验
因为该试验在温度85℃、湿度85%RH的环境下进行，高温高湿试验又称“双85”试验。主要是验证焊点在高温度高湿度情形下变化结果，测试后是否有开裂现象。

执行标准 :IEC-68-2-14 IPC-TM-650-2.1.1

高温高湿试验