江苏先科半导体新材料有限公司，是专注半导体新材料研发制造的高新技术企业，核心产品包含半导体前驱体、光刻胶、SOD 等电子专用材料，广泛应用于集成电路存储、逻辑芯片制造工艺，为国内半导体产业链提供关键材料支撑。

半导体新材料以及配套封装器件，在芯片制造、后续实际服役过程中，既要承受温湿度波动、水汽侵入带来的环境影响，同时还要面对高低温快速交替带来的热应力冲击。高分子介质材料、薄膜涂层、封装界面长期受水汽作用，易出现界面分层、材料水解、膜层剥离、金属部件电化学腐蚀等潜在问题；在温度急剧变化工况下，还会产生热胀冷缩应力，引发基材开裂、涂层脱落、界面脱粘等风险。传统湿热、静态高低温试验周期较长，难以匹配新材料快速研发迭代节奏，无法高效甄别材料配方、涂层工艺、封装界面的薄弱点。企业需要多维度的加速可靠性验证手段，在研发阶段完成材料筛选、工艺评估，保障下游芯片应用场景下材料性能稳定。

针对新材料多维度可靠性验证的现实需求，江苏先科半导体新材料有限公司采购东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司PCT 高压加速老化试验箱与快速温变试验箱 ，分别用于半导体前驱体配套封装组件、光刻胶相关介质材料、半导体基板、封装器件的高压蒸煮加速可靠性验证，以及材料、器件的温度循环应力可靠性测试。

设备解决的核心测试痛点

PCT 高压加速老化试验箱

模拟严苛湿热环境，加速水汽相关失效现象显现 设备构建高温、高压饱和蒸汽环境，复现材料在高湿工况下水汽渗透作用，在较短试验周期内，激发材料界面分层、膜层剥离、基材水解、金属腐蚀等潜在失效现象，无需长期自然老化试验，完成材料耐湿热性能评估，辅助研发人员观察材料在湿热应力下的变化表现。

压缩新材料验证周期，适配半导体材料迭代节奏 相较于常规湿热试验，PCT 高压加速老化测试有效缩短可靠性验证时长，支持多组配方、不同工艺方案开展对比试验，助力研发阶段快速完成材料筛选、工艺评估，加快新材料研发进度，适配半导体行业研发迭代节奏。

提前识别材料与工艺薄弱点，降低下游应用质量风险 在实验室研发阶段即可发现介质涂层、封装界面、基材本身存在的潜在短板，指导研发优化材料配方、表面处理、封装工艺，从研发环节降低材料投入下游芯片制造使用后出现湿热相关故障的概率，减少后期应用风险，完善企业内部质量管控流程。

契合半导体行业可靠性测试规范，支撑研发与内部质控 设备可遵循 JESD22‑A102、IEC 60068‑2‑66 等行业通用测试标准开展试验，试验过程温压控制稳定，测试结果具备可复现性，为江苏先科新材料研发、配方比对、内部质量检验提供可靠硬件支撑。

快速温变试验箱

模拟温度急剧交替工况，验证材料抗热应力耐受能力 设备实现宽温域下快速升降温，复现半导体材料与器件在生产、运输、实际应用中遭遇的剧烈温度变化场景，通过热胀冷缩产生的热应力，有效暴露基材开裂、涂层起皮脱落、封装界面脱粘、内部应力缺陷等问题，完成材料抗温度冲击性能评估。

支持多方案比对，优化材料配方与封装工艺 可设置不同温变速率、温度区间开展对比测试，方便研发人员比对不同配方、不同封装工艺下材料的耐受表现，筛选适配实际工况的材料方案，优化封装与涂覆工艺。

前置热应力风险排查，完善全维度可靠性评估体系 结合 PCT 湿热加速测试，形成湿热应力 + 温度应力双重验证能力，在研发前期同步排查水汽、温度交变两大环境风险，减少产品推向下游后因温度交变引发的异常问题，进一步完善内部可靠性测试流程。

适配半导体行业温度循环测试要求 设备可匹配 JEDEC、IEC 相关温度循环测试规范，温变速率可控，腔体内温度均匀性良好，测试数据可追溯，为新材料研发、工艺验证、内部质量判定提供测试支撑。

项目落地价值

瑞凯仪器 PCT 高压加速老化试验箱、快速温变试验箱完成交付调试后，正式投入江苏先科半导体新材料实验室使用。两套设备相互配合，分别从湿热水汽、快速温度交变两个维度，服务于半导体新材料及配套器件的可靠性研发测试工作，助力企业评估各类半导体材料耐湿热、抗热应力的环境耐受能力，为国产半导体新材料的性能验证提供有效支撑。

东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司专注环境可靠性试验设备研发制造，PCT 高压加速老化试验箱、HAST 非饱和高压加速老化试验箱、快速温变试验箱等设备，已服务半导体、通信、新能源、汽车电子等众多领域客户，可提供标准化设备、非标定制、上门安装调试、技术培训、售后维保一体化解决方案。