电子元器件密封稳态湿热试验标准 
 
  
   作者:  
   
     salmon范 
    
   编辑:  
   
     瑞凯仪器 
    
   来源:  
   
     www.riukai.com 
    
   发布日期: 2019.08.26  
 
 
  
 
 
  
    一、工作原理
        本试验主要考核器件密封性能,器件在高温高湿情况下,封装结构的材料缺陷处部分潮气和杂质会侵入,从而影响器件的电性和结构性能。
    
    二、主要用途:
     采用加速方式来检验器件耐温耐湿的能力,此方法与器件实际工作环境比较相近。 
     三、试验仪器      
RK-TH-225L恒温恒湿试验箱      图示仪,综测仪 
     四、试验规定 
     4.1要严格按照试验仪器“技术说明书”操作顺序操作。 
     4.2常规产品规定每季度做一次周期试验,试验条件及判据采用或等效采用产品标准;新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 
     4.3采用LTPD的抽样方法,在次试验不合格时,可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样,但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。 
     4.4若LTPD=10%,则抽22只,0收1退,追加抽样为38只,1收2退。抽样必须在0QC检验合格成品中抽取。
     五、操作规范 
     1)打开恒温恒湿试验箱电源开关; 
     2)根据试验要求设定程序运行的状态: 
     MODEL1: STEP1: 温度设定值湿度设定值1 000h
     3)启动状态; 
     4)
1000h 后关闭恒温恒湿试验箱,取出材料; 
     5)常温下放置12h后,48h之内测试。 
     六、试验条件及判据: 
     环境条件 
     (1)标准状态 
     准状态是指预处理,后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
     环境温度:  15~35℃
     相对湿度:  45~75%RH
     (2)判定状态 
     判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下: 
     环境温度:  25±3℃
     相对湿度:  45~75%RH
     (3)试验条件 
     TA=65±3℃;RH=95±3%或TA=85±3℃;RH=55±3%
     试验时间168h,1000h 
     (4)判断依据 
     ACC-0、REJ-1