聚焦瑞凯,传递环境检测行业新动态

【干货】PCB电路板常见温度试验对比,快收藏吧!

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: www.riukai.com 发布日期: 2019.07.05
    在PCB行业验收标准IPC-6012C中,只有三个章节的试验牵涉到可靠性方面的要求,主要是介质耐电压、湿热绝缘电阻(MIR)和热冲击(Thermal Shock),前两者主要评估板材可靠性,后者主要评估电镀铜可靠性。

    热冲击试验来源于IPC-6012C 3.10.8章节的要求,依照IPC-TM-650 测试方法2.6.7.2测试,一般常用FR4材料的PCB选用条件D,在经过高低温循环100次之后,第一次高温电阻和最后一次高温电阻的变化率不能超过10%,并且试验后做显微剖切的镀覆孔完整性合格。

IPC-TM-650 测试

    IPC定义的热冲击(Thermal Shock)试验,其与封装业JEDEC的温度循环试验(TCT)类似,但与JEDEC的热冲击试验(TST)有差异,因为IPC的热冲击试验(TS)和JEDEC的温度循环试验(TCT),都是基于空气传热的,而JEDEC的热冲击试验(TST)是基于液体传热的,其温度转换速率远远高于空气传热,故如果客户要求测试TS时,还是需要确定所依据的标准和试验条件。
    JEDEC原为美国电子工业协会EIA之下属团体,现已独立出来成为IC封装业的专门组织,曾就有机IC载板与半导体成品之品检与可靠度试验订定许多规范,其涉及到温度循环方面最常见的两个试验如下: 

    TCT:参考标准JESD22-A104E,两箱式Air to Air温度循环试验(Temperature Cycling Test),共有13种高低温匹配与4种留置时间CycleTime(1、5、10、15分钟)的级别对应,以供用户参考,如下图2和图3所示:

,两箱式Air to Air温度循环试验

温度循环试验

    TST:参考标准JESD22-A106B,两槽式Liquid to Liquid高低温液体中之循环试验,特称为ThermalShockTest热冲击试验,试验条件如下图4所示:

两槽式高低温循环试验

    不管是TCT或是TST试验,其试验时间都是很长的,而IST时间明显小于TCT和TST,常见的温度循环测试曲线如图5所示,由图可以看出,液冷式的TST试验,高低温转换速率是最大的,IST其次,TCT最小,而高低温转换速率越大,其对材料的冲击也随之增加,也就更容易失效:

温度循环测试曲线

    IST试验虽然试验时间最短,但其也有不足之处,它的高低温温差是最小的,温差决定了测试样品的工作温度范围,温差越大,代表样品能工作在更高或更低的温度,如图6所示:

IST试验

    IST因为测试时间短,温度转换速率大,对测试样品的疲劳老化影响也较大,故可以使试样早早发生失效,比对图7的IST失效数据和图8的    TCT失效数据,可见在相同的条件下,IST试验很早就发生的失效:

IST失效数据

TCT失效数据

【相关推荐】
查看详情 + 上一条 元器件环境应力筛选试验的必要性
查看详情 + 下一条 歼-10淋雨漏水尴尬不再 中国开建一高端实验室

东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司 版权所有

备案号:粤ICP备11018191号-4

咨询热线:400-088-3892 技术支持:瑞凯仪器 百度统计

联系我们

  • 邮箱:riukai@riukai.com
  • 手机:189 3856 3648
  • 座机:0769-81019278
  • 公司地址:东莞市横沥镇西城工业园二区B19号

关注我们

  • 瑞凯仪器客服客服微信
  • 微信公众号关注官方公众号