一、国内外低气压（高度）试验的主要标准
    GB/T2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM：低温/低气压综合试验方法
    GB/T2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM ：高温/低气压综合试验方法
    GB2423.27-2005 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD：低温/低气压/湿热连续综合试验方法
    GB/T2424.15-2008 电工电子产品基本环境试验规程温度/低气压综合试验导则
    GJB 150.2-1986 军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验
    GJB 150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第二部分 低气压（高度）试验
    GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法 105 低气压试验（等效美军标MIL-STD-202F）
    GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压（高空工作）（等效美军标MIL-STD-883D）
    HB 6167.2-1989 民用飞机机载设备环境条件和试验方法 温度和高度试验
    HB 6167.2-2014 民用飞机机载设备环境条件和试验方法 第2部分：温度和高度试验
    MIL-STD-202F-1998，电子及电气元件试验方法
    MIL-STD-810C/F/G环境工程相关事项及实验室测试
    MIL-STD-883D-2005，微电子器件试验方法和程序

    RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（机载设备环境条件和试验方法）

    二、各标准适用、目的、范围的摘录
     GJB 150.2-1986
    本标准适用于作为货物在飞机上增压舱内运输的设备，在高海拔地区安装和工作的设备。
     GJB 150.2A-2009

    1 范围

    ……

    本部分适用于对军用装备进行低气压（高度）试验。
    ……
    3 目的与应用
    3.2 应用
    本试验适用于：
    a) 在高海拔地区贮存/工作的装备。
    b) 在飞机增压或非增压舱中运输或工作的装备（也可使用GJB 150.24A-2009进行评价）。
    c) 暴露于快速减压或爆炸减压环境中的装备。确定暴露于该环境下的装备出现的故障是否会损坏其平台或造成人员伤害。
    d) 在飞机外部挂飞的装备。
    3.3 限制

    本试验不适用于飞行高度超过30 000m的航天器、飞机或导弹上安装或工作的装备。

    HB 6167.2-1989

    1 主题内容与适用范围
    ……本标准适用于民用飞机上会受到高、低温和低气压影响的设备。
     HB 6167.2A-2014
    1 范围
    ……

    本部分适用于民用飞机上会受到高、低温和气压环境影响的机载设备。

     GB/T 2423.25-2008
    1.1概述
……
        本试验目的是确定元件、设备和其他产品对其贮存和使用中遇到的低温-低气压综合环境的适应性。
    ……
    1.2 低气压
    本试验程序适用于气压大于1kPa的压力试验。当气压小于或等于1kPa时，可不必考虑试验程序的内容。
     GB/T 2423.26-20081.1概述
    ……
    本试验目的是确定元件、设备和其他产品对其贮存和使用中遇到的高温-低气压综合环境的适应性。
    1.2 低气压
    本试验程序适用于气压大于1kPa的压力试验。当气压小于或等于1kPa时，可不必考虑试验程序的内容。
     GB/T 2423.27-2005
    1 目的

    ……

    本试验用于飞行器所使用的元器件和设备，特别是在非加热和非增压部位的元器件和设备。

    2 试验的一般说明
    本试验模飞行器升降期间，未增压和温度未控制的部位所遇到的环境条件。……
     GJB 360B-2005
    方法 105 低气压试验
    1 目的
    确定元件和材料在低气压下耐电击穿的能力；确定密封元件耐受气压差不破坏的能力；检验低气压对元件工作特性的影响及低气压下的其他效应；有时候可用于确定机电元件的耐久性。
    本方法是常温条件下的低气压试验。……（元件及其材料）
     GJB 548B-2005
    方法1001 低气压（高度）试验
    1目的
    本试验是模拟飞机或其他飞行器在高空飞行中所遇到的低气压条件来进行的。本项试验的目的测定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。……（军用及空间应用的微电子器件）
    ……