HAST试验箱用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料（塑封料或封口），或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。

PCT：高压蒸煮试验PressureCookTest（AutoclaveTest）目的：评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程；THT：加速式温湿度试验（TemperatureHumidityTest）目的：评估产品在高温，高湿条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程；uhast：高加速温湿度试验（ubiasHighlyAcceleratedStressTest）目的：评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

PCT高压蒸煮试验的目的：评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。uhast高加速温湿度试验的目的：评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。