PCT高压加速老化试验箱

瑞凯PCT高压加速老化试验箱可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求，3种控制模式包含：不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。温度范围：100℃→+132℃(饱和蒸气温度)或100℃→+143℃(饱和蒸气温度)压力范围：0.2～2㎏/㎝2(0.05～0.196MPa)或0.2～3㎏/㎝2(0.05～0.294MPa)加压时间：约55min温度均匀度：≤±0.5℃温度波动度：≤±0.5℃湿度范围：100%RH(饱和蒸气湿度)

HAST非饱和高压加速老化试验机

温度范围:105°C~155°C控制精度:±0.5°C湿度范围:65%RH~100%RH压力范围:+0.2~3.5kg使用时间:可持续使用1000小时+本设备广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、光伏组件等行业加速老化寿命试验。

HAST非饱和高压加速老化试验箱

内箱容积（圆桶）：￠300×D450、￠400×D550温度范围：+110～+132℃、+110℃～+147℃压力范围：压力表+0.2～2.0kg/cm²、压力表+0.2～3.0kg/cm²、压力表+0.3～3.5kg/cm²湿度范围：65%～100%R.H(可调)适用范围：本设备广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。

PCT饱和高压加速老化试验箱

内箱容积mm（圆桶）：￠300×D450、￠400×D550温度范围：+110～+132℃、+110℃～+147℃压力范围：压力表+0.2～2.0kg/cm²、压力表+0.2～3.5kg/cm²湿度范围：100%R.H（饱和蒸汽）适用范围：一般适用于印刷线路板（PCB或FPC）、半导体、金属、磁性材料、电子元器件、高分子材料等

PCT高压加速老化试验机

温度范围：A(110℃～132℃);B(110℃～147℃)压力范围A：(压力表+0.2～2.0kg/cm²);B(压力表+0.2～3.5kg/cm²)湿度范围：100%R.H(饱和蒸汽)加压时间：约45min

HAST高压加速老化试验箱

可按需定制温度范围：A(105℃～132℃)；B(105℃～142.9℃)；C(105℃～155℃)可选压力范围：A(压力表+0.2～2.0kg/cm)；B(压力表+0.2～3.0kg/cm)；C(压力表+0.2～3.5kg/cm)湿度范围：65%～100%R.H(可调)湿度波动度：非饱和控制：±2.5%R.H、湿润饱和控制：100%R.HHAST高压加速老化试验箱是在非饱和湿度（65%～100%RH可调）、温度、压力等条件下，检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。

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