针对铝薄膜进行了快速冷热循环试验。模拟焦耳热变化并研究影响机理。试验结果表明。对比于恒温加热。焦耳热循环变化会导致应力迁移速率持续变化。对铝薄膜表面形成变应力冲击。同时加剧表面疲劳微裂纹的形成与扩展。终使表面小丘数量和体积显著增加。致使集成电路失效概率大幅提高。