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电子元器件压力蒸煮试验

一、工作原理:

将被试元器件放入密封高压加速老化试验箱,试验箱中加入几个大气压的蒸汽强迫湿气进入元器件的封装层中,以此来评价元器件的防潮性能,使用这种方法与恒温、恒湿试样方法相比较,能在短得的多的时间内对元器件性能作出评价,使元器件的防潮性能在研制阶段便可清楚。

二、主要用途:

采用加速方式来检验器件耐湿、耐热的能力及可靠性水平。

三、试验仪器:

R-HAST-350高压加速老化试验箱(121℃0. 215Mpa)TVR6000 综测仪

四、操作规范:

4.1要严格按照R-HAST-350高压加速老化试验箱“技术说明书”操作顺序操作。

4.2常规产品规定每季度做一次周期试验,试验条件及判据采用或等效采用产品标准;新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。

4.3采用LTPD的抽样方法,在第一次试验不合格时,可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样,但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。

4.4LTPD=10%,则抽22只,0 1退,追加抽样为38只,1 2退。抽样必须在0QC检验合格成品中抽取。

五、环境条件

(1)标准状态

标准状态是指预处理,后续处理及试验中的环境条件。论述如下: .

环境温度: 15~35 

相对湿度:  4575%

(2)判定状态

判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:

环境温度:  25±3

相对湿度:  4575%

六、试验条件及判据:


蒸煮试验

七、注意事项:

①每次做试验合上槽蓋以前(特别是在循环做试验情况下),务必检查槽内水量;
②务必保持槽内清洁,经常去除槽内污物;
③此试验台时间设定较短,务必注意时间的再设定。 

八、高压加速老化试验箱简介:

HAST高压加速老化试验箱是使用在加压和温度受控的环境中施加过热蒸汽的非冷凝(不饱和方法),将外部保护材料、密封剂或外部材料和导体之间通过加速水分渗透的作用进行试验;一般是在设定的温度和湿度条件下连续施加压力来完成的。本设备广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。

HAST高压加速老化试验箱

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