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电子元器件低气压试验

    一、试验及标准
1、试验目的:常见 低气压试验的试验目的通常有3种:
1)确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境,在低气压环境下正常工作.以及耐受空气压力快速变化的能力。
2)确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力,确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力,确定低气压对元件工作特性的影响。
3)确定元器件和材料在气压减小时,由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。

电子元器件试验及标准

    二、参考标准
1) G J B 150.2A一2009《军用装备实验室环境试验方法第二部分低气压( 高度) 试验》;
2) G J B 360B一2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》( 等效美军标M IL—STD一202F) ;
3) G J B 548B一2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压( 高空作业) 》标M IL—STD一883D);
4) G B2421—2008《电工电子产品基本环境试验总则》;
5) G B/T 2423,21—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法》;
6) G B/T 2423.25—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法;
7)G B/T 2423、26—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》;
8) G B2423.27—2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM D 高温/低气压综合试验方法》;
9) G B/T 2424.15—2008《电工电子产品基本环境试验规程》。

GB 11159-1989 低气压试验箱技术条件 标准

    3、试验条件:
1)试验气压
GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7个不同条件下的高度气压值,并且所给出的试验条件有一定的规律性,随着飞行高度由低到高,气压值由大变小;GJB 360给出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10个不同条件下的高度气压值,并且所列的高度-气压表中的试验条件由A到试验条件E有一定的规律性,随着飞行高度由低到高,气压值由大变小,而由试验条件F到试验条件J没有呈现规律性。与GJB 548所列的试验条件对比,GJB 360试验条件增加了条件H到试验条件J,对应的气压高度条件分别为:H:3 000m 70kPa;J:18 000m,7、6kPa;K:25 000m, 2、5 kPa。
2)试验时间
GJB 360B-2009规定:
若无其他规定,试验样品在低气压条件下的试验时间,可从下列数值中选取:
5min、30min、1h、2h、4h和16h。

3)升降压速率

通常不大于10kPa/min

三、试验设备
低气压试验的主要设备为 高低温低气压试验箱。可以在高低温低气压单项或同时作用下,进行贮存运输可靠性试验,并可同时对试件通电进行电气性能参数的测试。


低气压试验箱

四、问题与措施


1、问题
在低气压试验中元器件可能暴露的缺陷有:绝缘(电离、放电和介质损耗)和结热缺陷。
2、措施
1)针对在低气压情况下,容易产生放电现象,需加强绝缘电极及表面的绝缘性,灌封工艺是一个有效的解决办法。
2)元器件的热设计要充分考虑低气压带来的温升问题。

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