1、测试原理
    通常温度循环的测试模块为孔链路设计，通过蚀刻导线将多个孔串联构成一个阻值在0.5欧姆左右的回路，测试时测量链路两端的电阻，来监控测试后电阻变化。更为简易的测试方法是直接用PCB板子进行测试，测试结束后切片取样确认样品是否合格。
    2、测试条件
    温度循环试验箱通过电加热和液氮冷却来实现高低温循环，按照IPC-TM650-2.6.7.2的测试条件见表1，要注意温度循环试验箱需在两分钟内完成升温及降温。通常根据所使用的板材类型来选择测试条件，常用的是条件D，温度范围为-55℃~ 125℃。
    3、温度循环测试步骤

    4、温度循环的接收标准

    IPC默认的标准是冷热循环测试100循环，前后的电阻变化(增加)不超过10%，并且冷热循环后切片满足IPC Table 3-9。温度循环测试后常见的缺陷表现为镀铜裂纹，IPC6012C 2级、3级标准不允许出现镀层裂纹。

    通常温度循环测试的接受标准会根据客户的需求制定，表2是两个不同的终端客户对于温度循环测试标准，由此可见，不同的客户对温度循环测试的接受标准差异很大。