TCT温度循环测试箱标准机型有：100L、150L、225L、408L、800L、1000L的内箱尺寸；备注：50L~100L及1000L以上是非标定制产品，具体规格参数以方案书为准。低温可选：-80℃、-70℃、-60℃、-40℃、-20℃、0℃和常温；高温可选：+150℃、+180℃、+200℃；湿度范围有：20%~98%RH（非标可选：5%~~98%RH、10%~98%RH）TCT温度循环测试箱适合电子元器件，半导体IC、芯片、光伏组件，电器，食品，车辆，金属，化学，建材等工厂，科研单位，院校之用。

通常温度循环的测试模块为孔链路设计，通过蚀刻导线将多个孔串联构成一个阻值在0.5欧姆左右的回路，测试时测量链路两端的电阻，来监控测试后电阻变化。更为简易的测试方法是直接用PCB板子进行测试，测试结束后切片取样确认样品是否合格。

从以上实例分析中可以看到温度循环测试对于半导体分离器件在内部不同介质界面的可靠性测试中充分反映出潜在需要提高的问题，为产品的终应用提供有效的评估方法。

半导体器件在贮存、运输和使用过程中时刻要遇到温度环境，温度环境应力对元器件性能的影响时刻存在。例如，高温时导致半导体器件发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化、熔化及升华、物理膨胀等现象；低温使材料发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象；温度冲击造成反复热胀冷缩，产生机械应力等。