实验材料与仪器
    材料：导电碳浆（10 Ω/□，20 µm，黏度为 30~40 Pa·s），PCB 芯板材料，粘结片等。 仪器：高低温湿热试验箱（R-TH-408），电阻测量仪（HIOKI3532-50），微切片测 量仪，扫描电子显微镜（S-3400Ⅱ）。 1.2 内埋式封装结构与实验内容 图 1 是内埋式封装结构的示意图。      电路板外层内埋电阻是电路板外层完成图形转 移形成导电线路后，在基材上网印导电浆料形成电 阻，固化后再覆盖阻焊油墨，实现电阻内埋，如图 2(a)所示。电路板内层内埋电阻是在多层 PCB 内层 板芯图形转移后，在芯板基材上网印导电浆料形成 电阻，固化后经过层压过程实现电阻内埋，如图 2(b) 所示。

    内埋电阻多层板制作 主要工艺流程为：内层图形转移→网印导电碳浆→固化→棕化→层压→钻孔→电镀→外层图形转 移→后工序→测试。采用层压方式，将网印电阻芯 板压制成四层内埋电阻多层板。 网印导电碳浆选用 177 目/cm 网纱制作网版，使 用半自动丝网印刷机进行网印。导电碳浆网印参数 控制范围：刮刀硬度 75~80 度，刮刀角度 70°~80°， 刮刀压力 50~70 N/cm2，刮刀行进速度 1.5~2.5 m/min，丝网与待印刷板面间距（网距）1.0~2.0 cm。

    固化条件对电阻阻值的影响 测试板设计 50 处电阻图形，其有效尺寸为 2.54 mm×12.70 mm，可视作 5 个方阻的串联。在网印导 电碳浆后进行如下测试：

    （1）固化温度测试：选取 5 片测试板，导电浆 料固化时间 1 h，固化温度分别为 150，155，160， 165，170 ℃。固化后测量阻值，进一步完成棕化、 层压后再次测量阻值。
    （2）固化时间测试：选取 12 片测试板，导电碳 浆固化温度 170 ℃，固化时间分别为 60~280 min（每 隔20 min 选取一个固化时间），在固化后测量阻值。
    可靠性分析
    多层 PCB 在层压之前需要对铜面进行化学氧化 处理（如棕化、黑化），以增强粘结片与铜面的结合 力，实验中选择棕化处理工艺。该工艺的基本流程 为：酸洗→水洗→除油→水洗→预浸（活化铜面） →棕化（氧化微蚀铜面）→水洗→烘干。 以上节研究结果为基础，选择不同的导电碳 浆固化条件，对比分析棕化后烘板与不烘板对层压 后内埋电阻与粘结片结合可靠性的影响。每种条件 制作 3 片测试板，层压后对测试板进行峰值 260 ℃、 3 次回流焊处理，制作微切片进行观察分析。 
    阻值稳定性测试 选用外层图形转移后的 2 片测试板，每片测试 板设计50处电阻图形，其有效尺寸为2.54 mm×12.70 mm。
    （1）其中 1 片进行 240 h 高温高湿测试（温度 85 ℃、相对湿度 85%）。测试前后分别测量并记录内 埋电阻方阻值。 
    （2）另 1 片进行 100 个循环的冷热冲击测试 （–55~+125 ℃，高低温停留时间为 15 min)。测试前 后分别测量并记录内埋电阻方阻值。