内箱容积mm（圆桶）：￠300×D450、￠400×D550温度范围：+110～+132℃、+110℃～+147℃压力范围：压力表+0.2～2.0kg/cm²、压力表+0.2～3.5kg/cm²湿度范围：100%R.H（饱和蒸汽）适用范围：一般适用于电子元器件、半导体器件、太阳能组件、高分子材料、磁材、金属材料等。

高压蒸煮试验箱具体是有什么功能呢，很多的老铁对于这个问题存在很多的疑惑，根据瑞凯多年的经验来分享，共有四个优点.

高压蒸煮试验PCT(PressureCookerTest）是国内外常用的耐湿性加速试验。PCT试验条什是恒温、恒压、相对湿度100%。把器件置于密闭系统，通过改变温度进行儿个应力组的试验，得到器件的失效分布规律，从而推出常温、常压、100%RH时器件的寿命特征。由PCT试验不能得到低于100%RH（如:85%或70%RH）的通常环境下相对湿度的寿命情况。

PCT：高压蒸煮试验PressureCookTest（AutoclaveTest）目的：评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程；THT：加速式温湿度试验（TemperatureHumidityTest）目的：评估产品在高温，高湿条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程；uHAST：高加速温湿度试验（ubiasHighlyAcceleratedStressTest）目的：评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

PCT高压蒸煮试验的目的：评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。uHAST高加速温湿度试验的目的：评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

12月10日，由中国通信工业协会、深圳半导体工业协会、江苏半导体工业协会和浙江半导体工业协会联合举办的《2020（深圳）国际半导体暨5G新兴应用展览会》正式落下帷幕。此次瑞凯仪器展位现场展示了HAST（非饱和）高压加速老化试验箱、气驱式冷热冲击试验机、快速温度变化试验箱、高低温（湿热）试验箱、PCT高压蒸煮试验机等创新产品，前来咨询新设备观摩试验设备的新老客户络绎不绝，座无虚席。

本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下，在压力下湿气进入封装，使弱点暴露，如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（如芯片、触点尺寸）。但本试验不应用于基于封装的层压板或胶带，如FR4材料、聚酰亚胺胶带等。

晶体硅太阳能电池片冷热循环试验(图)2018-06-158:58瑞凯仪器-->本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下，在压力下湿气进入封装，使弱点暴露，如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（如芯片、触点尺寸）。但本试验不应用于基于......