温度循环试验和随机振动应力试验各自激发的缺陷类型是不相同的，因此不能互相取代。然而，它们在激发缺陷的能力上却可以互相补充和加强，由振动加速发展的缺陷可能在温度循环试验中以故障的形式暴露出来；同样，由温度循环加速发展的缺陷也可能在振动中以故障形式暴露出来。

GJB1032第1节明确，本标准适用于地面固定设备、地面移动设备舰船用设备、飞机用设备及外挂、导弹用设备上的电子产品，且在其第五节明确了筛选条件:80~120h的温度循环和10~20min.0.04g/Hz的随机振动。这是不合适的，因为ESS的目的是剔除早期缺陷，同样的产品用在不同环境中表现出的故障特征是不一样的。举一个简单的例子来说，设某电子产品中存在固有缺陷a.b.c.d。

要模拟这些振动环境，需用正弦振动试验。当振动环境是随机的，但又无条件做随机振动试验时，某些情况下可以用正弦振动试验来代替（不是等效）。此外，振动特性试验中，用正弦信号激振是基本的方法。正弦振动试验控制的参数主要有频率及幅值两个，依照频率是否改变可分为定频和扫频两种。

环境应力筛选使用的应力主要用于激发故障，而不是模拟使用环境，所以不必复现使用中遇到的环境。根据实践经验，对于电子组件来说，温度循环和随机振动两种应力在激发产品内部缺陷方面特别有效。