芯片是电子信息产品重要的元器件，是高端制造业的是核心基石！几乎每种电子设备，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等都使用芯片。瑞凯HAST试验箱主要应用于芯片、半导体器件、金属材料领域，通过爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

加速可靠性试验是使用相同的损伤机理，比产品使用所需更短的时间去激发失效或累积损伤。加速方法主要包括增加寿命控制变量的量级和增加频次两类。关键要理解加速试验和被加速的实际使用环境之间的关系，基于适合的损伤、失效机理和服务环境来选择试验类型和试验条件。

热循环导致焊点合金内部产生热应力-应变循环，同时引发焊点金属学组织的演化（晶粒组织变粗糙）。力学和金属学因素的共同作用，导致宏观表象为焊点裂纹的萌生与扩展，引起电信号传输失真的失效现象。随着疲劳损伤累积，焊点的疲劳寿命消耗大约25%到50%之后，在晶粒交界处形成微孔洞，这些微孔洞增长形成微裂纹，进一步增长并聚集成大裂纹。

元器件是电子设备和系统的基本单元，为提高系统的可靠性，必须保证元器件的可靠性，元器件失效率随时间变化的过程可以用“浴盘曲线”（图1）描述，早期的失效率随时间的增加而迅速下降，使用寿命期内失效率基本不变，老炼筛选过程就是通过对元器件进行100%的非破坏性筛选试验，剔除具有潜在缺陷的早期失效产品，使其尽快度过浴盆曲线的早期失效阶段，将失效率降低到可接受水平，同时剔除失效的元器件。

在电子设备轻薄化、微型化、可折迭化的趋势下，电子器件的需求日益旺盛，其测试要求、品质要求也在不断的提高，在5G来临的时代，瑞凯仪器也顺势推出HAST试验箱。

舰船电子设备环境试验低温贮存试验GJB4.4-1983舰船电子设备环境试验低温试验GJB4.3-1983军用电子测试设备通用规范GJB3947A-2009军用计算机通用规范GJB322A-1998军用通信设备通用规范GJB367A－2001军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验GJB150.4A-2009

可靠性环境试验项目确定后，按照什么顺序进行试验，GJB150-1986、GJB150A-2009和GJB4-1983三项标准中均有一定的规定。

舰船装备的环境试验基本上是在实验室进行，实验室试验具有重复性、可再现性。目前，常用的环境试验军用标准有GJB150-1986《军用设备环境试验方法》、GJB150A-2009《军用装备实验室环境试验方法》和GJB4-1983《舰船电子设备环境试验》等。

目前，电子装备环境应力筛选主要依据GJB1032-1990《电子产品环境应力筛选方法》，但由于该标准的颁发时间较早，随着科技的发展和进步，对电子设备可靠性指标要求也越来也高，循环次数选取是一个值得探讨的问题。

各种电子设备都是有工作环境温度的要求，所以我们要模拟环境高低极限温度做满载老化试验，以保证电源能在环境温度下正常工作。如电源板单独做测试，就要监控它的纹波输出电压。如果整机测试，就要看它各各输出端口的性能指标及是否能正常开关机。