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芯片与封装材料耐潮性试验讲解

芯片与封装材料耐潮性试验讲解

耐潮性试验是把器件置于高温、高湿的环境中受试,使潮气侵人封装体,以产生如分层和开裂那样的缺陷。这种试验可识别器件对潮气引起的应力的敏感度,以便使器件能适当地封装、贮存和搬运,以避免机械损伤。高压锅、85C/85%RH和HAST试验就是耐潮湿试验。高加速应力与温度(HAST)试验正在快速地取代85/85试验。DHAST试验按JESD22-A110问进行,条件通常为130C,85%RH,250h。
电阻器<i style='color:red'>潮湿试验</i>方法介绍

电阻器潮湿试验方法介绍

根据瑞凯仪器为电阻器生产厂商提供PCT高压加速老化试验箱十余年的工作经验,以及在电阻器用户厂商六年负责质量管理和市场反馈,如果在煮沸试验中,电阻器的阻值变化率小于土3%,那么失效的风险将会很小。

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