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<i style='color:red'>mems器件</i>老炼试验

mems器件老炼试验

老炼试验的目的是为了筛选或剔除那些勉强合格的器件。这些器件或是本身具有固有的缺陷或者其缺陷产生于制造工艺的控制不当,这些缺陷会造成与时间和应力有关的失效。如不进行老炼试验,这些有缺陷的器件在使用条件下会出现初期致命失效或早期寿命失效。
<i style='color:red'>mems器件</i>冷热冲击试验

mems器件冷热冲击试验

样品应放于冷热冲击试验箱中的合适位置,使液体在样品周围的流动不应受到阻碍,然后根据表2的规定,使负载进行条件B或其他规定的试验条件进行15次循环。在完成规定试验总循环数期间,为了进行器件批的加载或去载,或由于电源或设备故障,允许中断试验。
<i style='color:red'>mems器件</i>温度循环试验

mems器件温度循环试验

本试验的目的是测定mems器件承受高温和低温的能力,以及高温与低温交替变化对器件的影响。
MEMS封装可靠性测试规范

MEMS封装可靠性测试规范

微光机电系统(MicroElectroMechanicalSystems-——MEMS),以下简称MEMS。MEMS是融合了硅微加工、LIGA(光刻、电铸和塑铸)和精密机械加工等多种微加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统。它在微电子技术的基础上发展起来的,但又区别于微电子技术。它包括感知外界信息(力、热、光、磁、电、声等)的传感器和控制对象的执行器,以及进行信号处理和控制的电路。mems器件和传统的机器相比,具有体积小、重量轻、耗能低、温升小、工作速度快、成本低、功能强、性能好等特点。

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