产品型号：RK-HAST-650温度范围:105°C~155°C控制精度:±0.5°C湿度范围:65%RH~100%RH压力范围:+0.2~3.5kg使用时间:可持续使用500小时+升温时间:约70分钟(从室温到120°C、85%RH到达时间)试验数据可以导出为Excel格式并通过USB接口进行传输

温度范围:105°C~155°C控制精度:±0.5°C湿度范围:65%RH~100%RH压力范围:+0.2~3.5kg使用时间:可持续使用500小时+升温时间:约70分钟(从室温到120°C、85%RH到达时间)试验数据可以导出为Excel格式并通过USB接口进行传输

瑞凯PCT高压加速老化试验箱可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求，3种控制模式包含：不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。温度范围：100℃→+132℃(饱和蒸气温度)或100℃→+143℃(饱和蒸气温度)压力范围：0.2～2㎏/㎝2(0.05～0.196MPa)或0.2～3㎏/㎝2(0.05～0.294MPa)加压时间：约55min温度均匀度：≤±0.5℃温度波动度：≤±0.5℃湿度范围：100%RH(饱和蒸气湿度)

温度范围:105°C~155°C控制精度:±0.5°C湿度范围:65%RH~100%RH压力范围:+0.2~3.5kg使用时间:可持续使用1000小时+本设备广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、光伏组件等行业加速老化寿命试验。

内箱容积（圆桶）：￠300×D450、￠400×D550温度范围：+110～+132℃、+110℃～+147℃压力范围：压力表+0.2～2.0kg/cm²、压力表+0.2～3.0kg/cm²、压力表+0.3～3.5kg/cm²湿度范围：65%～100%R.H(可调)适用范围：本设备广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。

摘要：PCT高压蒸煮试验是电子元器件加速验证抗水汽侵蚀能力的核心试验，本文解析PCT高压加速老化试验箱的测试原理、水汽失效机理，结合JESD22-A102、GB/T2423.40等标准，介绍瑞凯仪器PCT高压蒸煮试验箱核心技术参数、设备差异化优势、落地合作案例与客户真实口碑，为半导体封装、车规芯片、PCB、光模块实验室可靠性验......

摘要：半导体、车规电子、PCB、光模块可靠性测试如何挑选靠谱PCT高压加速老化试验箱？本文梳理选型核心核查要点，区分普通代工厂商与自研源头厂差异；结合JESD22-A102、GB/T2423.40等测试标准，介绍瑞凯仪器PCT高压加速老化试验箱核心参数、腔体结构、安全设计、非标定制能力，附带真实合作案例与客户口碑，为实验室......

某光伏公司采购瑞凯HAST高压加速老化试验箱，用于光伏电池片封装材料与抗PID性能的加速验证。设备以高温、高湿、高压及偏压条件，将研发阶段常规85°C/85%RH、1000小时量级的湿热筛选周期压缩至约300小时量级，帮助客户提前识别封装组合的绝缘电阻下降风险。该加速结果不能直接等同于户外长期寿命，需结合IEC61215标......

广东生益科技股份有限公司采购瑞凯仪器PCT高压加速老化试验箱，用于覆铜板、半固化片材料高压加速老化验证，稳定运行130℃、3atm饱和蒸汽（100%RH）强化PCT测试条件。瑞凯仪器作为具备TUV、ISO、CE资质的环境可靠性试验设备制造商，根据客户非标试验工况定制设备方案，完成交付、上门调试、实操培训，配套完善售后保......

通讯连接器是基站、交换机、光模块、工业通讯链路里的核心互连器件，长期暴露在高湿、温差大的工况下，镀层腐蚀、绝缘劣化、电化学迁移会直接引发信号丢包、接触不良甚至通讯中断。HAST高压加速老化试验箱依靠高温、高压、非饱和高湿复合应力，可在短时间内加速水汽侵入连接器塑胶壳体、端子镀层、密封界面，在带电压......