THB试验是考核塑封器件耐湿性常用的加速试验方法，一般在高温高湿试验箱中进行。通过提高环境温度及相对湿度，使试验环境的水汽分压增加，加大了试验环境与塑封半导体器件样品内部的水蒸气压力差，进而加剧水汽扩散和吸收：同时施加偏置电压为加速金属侵蚀提供了必要的电解电池。加速金属侵蚀的原因还有:塑封器件所用不同材料的热失配使封装体内产生缝隙加速水汽的侵入；封装材料中的杂质污染等。

塑封是目前广泛被使用的器件封装形式，是一种非密封性封装，其主要特点是重量轻、尺寸小、成本低，但散热差、易吸潮。随着塑封器件尤其是塑封微电路越来越广泛的应用，塑封微电路在军用领域的应用也逐步增多。对于塑封器件可靠性，应在满足常规可靠性试验要求的基础上，针对塑封特点和一些可能的失效模式、失效机理，进行一些特殊的试验。

环境和材料的载荷和应力，如湿气、温度和污染物，会加速塑封器件的失效。塑封工艺正在封装失效中起到了关键作用，如湿气扩散系数、饱和湿气含量、离子扩散速率、热膨胀系数和塑封材料的吸湿膨胀系数等特性会极大地影响失效速率。导致失效加速的因素主要有潮气、温度、污染物和溶剂性环境、残余应力、自然环境应力、制造和组装载荷以及综合载荷应力条件。

虽然塑封材料的改进已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高，但在应用中由于封装材料本质特征，仍存在由于潮气入侵和温度性能差而导致的一些可靠性问题。

商用塑封器件的设计初衷是应用在较好的环境中，且易于维修或更换。而评价应用在高可靠性领域的军用器件分析方法并不总是适用于商用塑封器件，这使得商用塑封器件难以大量使用在高可靠应用领域主要有两方面的原因：