通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用，从面保证出厂的产品能经得起时间的考验。

HAST是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度：85%R.H.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间（85℃/85%R.H./1000h-→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

目前，对于半导体芯片的可靠性测试，大多数采用高低温交变湿热试验箱做双85测试，但其试验周期长等缺点严重耽误产品出新的步伐。如何更高地在研发阶段提高产品的可靠性，避免残次品流入半导体芯片成品市场，这成为一个迫切需要解决的问题。

测试只占芯片各个环节的5%，看似是“便宜”的，在每家公司都喊着“降低成本”的时候，人力成本不断的攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中叱咤风云，似乎只有测试这一环节没有那么难啃，于是“降低成本”的算盘就落在了测试的头上了。

随着湿热老化时间的延长，背板会脱层从而导致背板失效。为了让组件在户外能有效使用25年，背板必须按标准经过一系列严格的湿热老化测试。这就要求背板的主体结构PET也要经受住湿热老化测试。所以研究湿热老化过程中，PET薄膜的各项性能如何变化，以及终对背板层间粘结力的影响，具有一定的参考价值。