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半导体芯片在PCB组装过程中的应力传导和器件自身热量的积累，都会给产品的使用带来影响。所以，在产品的审验阶段尽可能模拟半导体芯片在很低环境下（如：高温高湿测试、高低温运行测试、高低温贮存测试、老化寿命测试等）的应用状况，来检测其可靠性，对于实验中所反映出的问题，有针对性地改进产品制程，或原材料参数设计以达到预期效果。
目前，对于半导体芯片的可靠性测试，大多数采用高低温交变湿热试验箱 做双85测试，但其试验周期长等缺点严重耽误产品出新的步伐。如何更高地在研发阶段提高产品的可靠性，避免残次品流入半导体芯片成品市场，这成为一个迫切需要解决的问题。
瑞凯半导体芯片HAST高压加速老化试验箱
瑞凯仪器多年聚焦可靠性测试设备领域，专注温湿度试验创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点，和多家半导体公司已开展合作，开发全新的模拟环境可靠性测试解决方案，顶替进口测试设备，填补行业空白。