TCT温度循环测试箱标准机型有：100L、150L、225L、408L、800L、1000L的内箱尺寸；备注：50L~100L及1000L以上是非标定制产品，具体规格参数以方案书为准。低温可选：-80℃、-70℃、-60℃、-40℃、-20℃、0℃和常温；高温可选：+150℃、+180℃、+200℃；湿度范围有：20%~98%RH（非标可选：5%~~98%RH、10%~98%RH）TCT温度循环测试箱适合电子元器件，半导体IC、芯片、光伏组件，电器，食品，车辆，金属，化学，建材等工厂，科研单位，院校之用。

芯片是电子信息产品重要的元器件，是高端制造业的是核心基石！几乎每种电子设备，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等都使用芯片。瑞凯HAST试验箱主要应用于芯片、半导体器件、金属材料领域，通过爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

质量的狭义概念是衡量器件在当前是否满足规定的标准要求，即产品性能是否与规格书描述的内容一致。广义上质量和可靠性有关，可靠性是衡量器件寿命期望值的指标，即通过可靠性结果计算器件能持续多久满足规范要求。测试新品器件是否合规比较容易，但判断器件的物理特征是否会随时间和环境而变化比较麻烦。

在芯片（IC）完成整个封装流程之后，封装厂会对其产品进行质量和可靠性两方面的检测。质量检测主要检测封装后芯片（IC）的可用性，封装后的质量和性能情况，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。首先，我们必须理解什么叫做“可靠性”，产品的可靠性即产品可靠度的性能，具体表现在产品使用时是否容易出故障，产品使用寿命是否合理等。

半导体芯片行业福音，2021年5月，由东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司自主研发的6台HAST试验箱，经客户（行业某上市公司）测试试用，已顺利通过验收；标志着瑞凯仪器该技术成果已成熟稳定，可大规模批量使用！

HAST是专为塑封固态器件而设计的，因为事实证明，高压蒸煮和THB试验对于某些健壮的塑封微电路已经不能产生失效。 这一试验用高温(通常为130℃)、高相对湿度(约85%)、高大气压力的条件（达3atm）来加速潮气通过外部保护材料或芯片引线周围的密封封装。

耐潮性试验是把器件置于高温、高湿的环境中受试，使潮气侵人封装体，以产生如分层和开裂那样的缺陷。这种试验可识别器件对潮气引起的应力的敏感度，以便使器件能适当地封装、贮存和搬运，以避免机械损伤。高压锅、85C/85%RH和HAST试验就是耐潮湿试验。高加速应力与温度(HAST)试验正在快速地取代85/85试验。DHAST试验按JESD22-A110问进行，条件通常为130C，85%RH,250h。

前不久，广州某半导体芯片公司的采购陈先生过网络搜索“恒温恒湿试验箱厂家”找到瑞凯仪器。在此前，陈先生有想过和瑞凯仪器合作，只是当时朋友介绍了别的厂家，没有对瑞凯深入的了解与合作，这次就是缘分到了。

目前，对于半导体芯片的可靠性测试，大多数采用高低温交变湿热试验箱做双85测试，但其试验周期长等缺点严重耽误产品出新的步伐。如何更高地在研发阶段提高产品的可靠性，避免残次品流入半导体芯片成品市场，这成为一个迫切需要解决的问题。

北京中科晶上科技股份有限公司在我司再次订购可程式快速温变试验箱，目前已正式交付至中科晶上指定的使用部门，并完成了并完成了交机指导和验收等工作。此次，中科晶上采购可程式快速温变试验箱是为了测试芯片（IC）、通讯产品在高温高湿、高温贮存、低温运行等环境下的可靠性能力。