通常，微电子器件产品使用如下几个低气压试验标准: 1）CJB150.2A-2009《军用装备实验室环境试验方法第二部分低气压（高度）试验》；2）GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》（等效美军标MIL-STD-202F）；3）GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压（高空作业）》（等效美军标MIL-STD-883D）；

确定元件和材料在低气压下耐电击穿的能力；确定密封元件耐受气压差不破坏的能力；检验低气压对元件工作特性的影响及低气压下的其他效应；有时候可用于确定机电元件的耐久性。