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LED芯片封装缺陷检测方法研究

LED芯片封装缺陷检测方法研究

目前,LED产业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测及封装完成后的成品级检测,而国内针对封装过程中LED的检测技术尚不成熟。本文在LED芯片非接触检测方法的基础上,在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测量该回路光电流,实现led封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。
三雄极光<i style='color:red'>led封装</i>项目试验测试选用瑞凯环境试验箱

三雄极光led封装项目试验测试选用瑞凯环境试验箱

重庆三雄极光照明有限公司是广东三雄极光照明股份有限公司(以下简称“三雄极光”)重庆生产基地,公司自成立以来一直致力于研发、生产、推广高品质的绿色照明产品,为客户提供全方位的照明解决方案和专业服务,为了提高led封装环境可靠性,三雄极光研发部向公司申请采购一批试验设备,其中包括:恒温恒湿试验箱、高低温交变湿热试验箱、冷热冲击试验箱等。
安徽东宝实业<i style='color:red'>led封装</i>可靠性试验选择瑞凯仪器

安徽东宝实业led封装可靠性试验选择瑞凯仪器

为了提高led封装及相关产品环境可靠性性能的,东宝实业采购经理通过互联网找到了瑞凯仪器,并与瑞凯的技术工程师核实了规格参数以及技术要求,确认选购R-TH-150L恒温恒湿试验箱和R-TS-252L冷热冲击试验箱。目前,设备已发货至东宝实业指定的使用地,并正常使用中。

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