产品特点：用户可以查看他们希望查看任何数据通过电脑安全便捷的远程访问多层级的敏感数据保护便捷的程序入口、试验设置和产品监控试验数据可以导出为Excel格式并通过USB接口进行传输HAST测试条件有130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。

芯片是电子信息产品重要的元器件，是高端制造业的是核心基石！几乎每种电子设备，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等都使用芯片。瑞凯hast试验箱主要应用于芯片、半导体器件、金属材料领域，通过爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

原理：试样在高温高湿度以及偏压的苛刻环境下，加速湿气穿过外部的保护层，或沿着金属和外保护层的分界面穿透，造成试样的失效。设备物料：1.控制的环境：需要在上升至特定的测试环境或从特定的环境下降时，保证压力、温度和相对湿度的hast试验箱；2.温度曲线记录：需要记录每个测试循环的温度曲线，以保证能核实压力的有效性；3.试样必须位于温度梯度小处，离内壁至少3cm，不能接触到热源的直接辐射加热；

瑞凯仪器掌握hast试验箱、高低温试验箱、冷热冲击试验箱的核心技术，将继续紧跟市场发展步伐，加强对自动化、智能化装备的研发，着力提升核心竞争力，助推企业做大做强。

失重试验是指烧结钕铁硼永磁体基材样品暴露在高温高压水蒸汽环境条件下（推荐采用hast试验箱测试）因腐蚀导致每单位磁取向表面积对应的质量损失，以mg/cm2为单位。

半导体芯片行业福音，2021年5月，由东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司自主研发的6台hast试验箱，经客户（行业某上市公司）测试试用，已顺利通过验收；标志着瑞凯仪器该技术成果已成熟稳定，可大规模批量使用！

hast试验箱用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料（塑封料或封口），或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。

HAST是专为塑封固态器件而设计的，因为事实证明，高压蒸煮和THB试验对于某些健壮的塑封微电路已经不能产生失效。 这一试验用高温(通常为130℃)、高相对湿度(约85%)、高大气压力的条件（达3atm）来加速潮气通过外部保护材料或芯片引线周围的密封封装。

在电子设备轻薄化、微型化、可折迭化的趋势下，电子器件的需求日益旺盛，其测试要求、品质要求也在不断的提高，在5G来临的时代，瑞凯仪器也顺势推出hast试验箱。

HAST是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度：85%R.H.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间（85℃/85%R.H./1000h-→110℃/85%R.H./264h），PCB的hast试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。