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HAST试验箱为何成为集成电路IC可靠性测试的佳选?

目前,在集成电路IC领域,环境可靠性测试设备主要有高低温试验箱以及HAST试验箱。但为什么HAST试验箱会成为集成电路IC可靠性测试的佳选呢?这由于HAST试验箱结合压力、湿度、湿度条件的高加速试验,在高压条件下加速湿气渗透到外外部保护物料(塑封料或丝印)或沿外保护物料与金属导电层之间界面渗入,本测试用于识别封装内部的失效机制,并且是破坏性的。

HAST试验箱在贴片薄膜电阻失效分析中的应用

本文将HAST高压加速老化试验箱应用于电阻失效机理的研究和耐湿热性能的评估中,展示了HAST高压加速老化试验箱在电阻失效分析中的实践应用,为电阻的工艺改进及可靠性检验提供了一套快速、有效的测试方法,对电阻品质的改善与提升具有一定的指导意义。

浅谈HAST试验的重要性及试验步骤

由于缺乏军用塑封器件生产线,国内工业级塑封线不能完全符合军用级标准,特别是经历HAST试验箱的高温高湿环境试验后,塑封电路在超声检测时分层现象尤为严重,因此,尽管塑封器件具有诸多优点,但在我国军用电子元器件领域,大规模的以塑封器件代替陶瓷封装电子元器件在短期内还无法实现。

HAST试验引起塑封器件分层失效机理

经过HAST试验箱测试之后的塑封器件主要受到温度应力及湿气两方面的作用。在HAST试验中热应力及湿气共同作用,封装体内部水汽压力快速升高,封装体膨胀,进一步加速了塑封器件分层。

HAST试验箱测试 引起塑封器件分层失效机理

经过HAST试验箱测试之后的塑封器件主要受到温度应力及湿气两方面的作用。在HAST试验中热应力及湿气共同作用,封装体内部水汽压力快速升高,封装体膨胀,进一步加速了塑封器件分层。

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