产品特点：可定制BIAS偏压端子组数，提供产品通电测试通过电脑安全便捷的远程访问多层级的敏感数据保护便捷的程序入口、试验设置和产品监控试验数据可以导出为Excel格式并通过USB接口进行传输可提供130℃温度、湿度85%RH和230KPa大气压的测试条件

产品特点：用户可以查看他们希望查看任何数据通过电脑安全便捷的远程访问多层级的敏感数据保护便捷的程序入口、试验设置和产品监控试验数据可以导出为Excel格式并通过USB接口进行传输hast测试条件有130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。

本设备广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。满足试验标准：GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等

内箱容积（圆桶）：￠300×D450、￠400×D550温度范围：+110～+132℃、+110℃～+147℃压力范围：压力表+0.2～2.0kg/cm²、压力表+0.2～3.0kg/cm²、压力表+0.3～3.5kg/cm²湿度范围：65%～100%R.H(可调)适用范围：本设备广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。

可按需定制温度范围：A(105℃～132℃)；B(105℃～142.9℃)；C(105℃～155℃)可选压力范围：A(压力表+0.2～2.0kg/cm)；B(压力表+0.2～3.0kg/cm)；C(压力表+0.2～3.5kg/cm)湿度范围：65%～100%R.H(可调)湿度波动度：非饱和控制：±2.5%R.H、湿润饱和控制：100%R.Hhast高压加速老化试验箱是在非饱和湿度（65%～100%RH可调）、温度、压力等条件下，检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。

无偏hast方法是为了评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性的试验方法。这是一种高度加速试验，在非冷凝条件下利用温度和湿度加速水汽通过外部保护材料（封装材料或密封件）或沿着外部保护材料和金属导体之间的界面渗透。本试验中不采用偏压，以确保可能被偏压掩盖的失效机制可以被揭示（如电偶腐蚀)。此测试用于识别封装内部的故障机制，具有破坏性。

芯片是电子信息产品重要的元器件，是高端制造业的是核心基石！几乎每种电子设备，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等都使用芯片。瑞凯hast试验箱主要应用于芯片、半导体器件、金属材料领域，通过爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

原理：试样在高温高湿度以及偏压的苛刻环境下，加速湿气穿过外部的保护层，或沿着金属和外保护层的分界面穿透，造成试样的失效。设备物料：1.控制的环境：需要在上升至特定的测试环境或从特定的环境下降时，保证压力、温度和相对湿度的hast试验箱；2.温度曲线记录：需要记录每个测试循环的温度曲线，以保证能核实压力的有效性；3.试样必须位于温度梯度小处，离内壁至少3cm，不能接触到热源的直接辐射加热；