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温度循环试验

品牌:RIUKAI/瑞凯内箱容积(可选):100L/150L/225L/408L/800L/1000L;温度范围(可选):低温:0℃、-20℃、-40℃、-55℃、-60℃、-70℃;高温:+150℃、+100℃、+80℃温变范围(可选):3℃/min、5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min(有线性及非线性可选)测试标准:满足GB/T2423.22(IEC60068-2-14);ISO16750;IPC-TM-650;GB/T14710;GB/T10485;JESD22等系列标准中的温度循环试验。适用范围:适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元器件在温度快速转变的情况下检验产品的各项性能指标。

如何选择温度循环试验的规格参数

温度循环试验中,影响其试验效果的主要参数是:温度变化范围、温度循环试验箱的升降温速率、试验样品在高温或低温中的暴露时间.转换时间、试验的循环次数。在MIL-STD-883G1010.8、JESD22-A104-B、GB/T2423-2002中给出了相关的参考标准,但是存在着一定的差异(表1)。下面根据温度循环试验的典型剖面图(图2)对其主要参数进行分析.

全面解剖温度循环试验与冷热冲击试验之间的区别

温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效,而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。

MEMS器件温度循环试验

本试验的目的是测定MEMS器件承受极端高温和极端低温的能力,以及极端高温与极端低温交替变化对器件的影响。

温度循环试验标准

温度循环试验是将样品放在高低温交变湿热试验箱中,使样品处于不断循环变化的高温与低温作用下,利用不同材料热膨胀系数的不同,使试样因热应力的作用而产生形变;不断拉伸与挤压的过程中,存有缺陷的地方在应力提升的作用下,随着温度循环的加载而不断扩展,最终发展成失效。

电子组件温度循环试验箱工作机理-瑞凯仪器

温度循环试验主要是利用不同材料热膨胀系数的差异,加强其因温度快速变化所产生的热应力对试件所造成的劣化影响。当电子组件经受温度循环时,内部出现交替膨胀和收缩,使其产生热应力和应变。如果组件内部邻接材料的热膨胀系数不匹配,这些热应力和应变就会加剧,在具有潜在缺陷的部位会起到应力提升的作用,随着温度循环的不断施加,缺陷长大并最终变为故障(如开裂)而被发现,这称为热疲劳。

案例分析:基于温度循环试验判断半导体分离器件不良现象

从以上实例分析中可以看到温度循环测试对于半导体分离器件在内部不同介质界面的可靠性测试中充分反映出潜在需要提高的问题,为产品的最终应用提供有效的评估方法。

LED灯温度循环试验测试方法

温度循环试验应按照GB/T2423.22-2012的试验Nb:“规定变化速率的温度变化”和下述规定进行。 试验应在满足GB/T2424.5—2006要求的试验箱内进行。试验温度见表1,温度容差为士2K。

【干货】温度冲击试验和温度循环试验的区别,值得收藏!

温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效,而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。 

解析: GJB 9380-2018表面安装器件焊点寿命试验方法之印制电路板设计

高可靠性的焊点通常要有较强的环境适应能力,温度的变化将导致焊点经历周期性的蠕变,最终会发生焊点疲劳失效。因此,可以根据焊点的疲劳失效机理,选择恒温恒湿试验箱(或温度循环试验箱)来考核焊点的可靠性,具体方案如图1所示。

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