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JESD22-A102封装IC(芯片)无偏压高压蒸煮试验

晶体硅太阳能电池片冷热循环试验(图)2018-06-158:58瑞凯仪器-->本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下,在压力下湿气进入封装,使弱点暴露,如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(如芯片、触点尺寸)。但本试验不应用于基于......

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