此项研究考察了常规SMT组装成品率。（1）0.5mm间距的VFBGA和0.8mm间距的SCSP的无铅封装，在Intel推荐的再流曲线用Sn37Pb焊膏组装，OSP板面和ENIGNi/Au板面的成品率都在99.2%以上。（2）研究数据表明OSP板上SAC钎料球用Sn37Pb焊膏在特定工艺条件下可以满足板级可靠性目标。这些条件归纳为一点，即BGA的SAC钎料球要与Sn37Pb焊膏完全熔合。这里的目标定义为：温度循环800次静态失效率小于5%时，平均失效等于或好于Sn37Pb对照组。