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  • 晶圆级芯片可靠性测试后高电阻值异常如何询失效点？

    晶圆级芯片可靠性测试后高电阻值异常如何询失效点？ 2020-07-08 08:29 【文章】

    所谓的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装，全名WaferLevelChipScalePackaging，是指，直接将整片晶圆级封装制程完后，再进行切割，切完后封装体的尺寸等于原来晶粒的大小，后续利用重分布层（RDL），可直接将I/O拉出阵列锡球与PCB做连接。