PCB电路板抗湿气老化测试主要依靠高压加速老化试验箱（PCT/HAST），在密闭腔体里形成高温、高压、高湿复合应力，加速水汽渗入板材、阻焊层、铜箔界面，快速激发分层、基材水解、铜离子迁移、绝缘下降等湿热失效，把自然环境下数年的老化周期压缩至几十小时，是PCB研发、来料验证、车规与半导体配套电路板可靠性验证的......

HAST是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度：85%R.H.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间（85℃/85%R.H./1000h-→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

通常温度循环的测试模块为孔链路设计，通过蚀刻导线将多个孔串联构成一个阻值在0.5欧姆左右的回路，测试时测量链路两端的电阻，来监控测试后电阻变化。更为简易的测试方法是直接用PCB板子进行测试，测试结束后切片取样确认样品是否合格。

 在PCB行业验收标准IPC-6012C中，只有三个章节的试验牵涉到可靠性方面的要求，主要是介质耐电压、湿热绝缘电阻（MIR）和热冲击（ThermalShock），前两者主要评估板材可靠性，后者主要评估电镀铜可靠性。

恒温恒湿试验箱由制冷系统、加热系统、控制系统、湿度系统、空气循环系统和传感器系统等组成，所述系统分属电气和机械制冷两大方面。下面简单介绍几个主要系统的工作原理和工作过程。