光伏逆变器和储能PCS的快速温变测试核心是验证电力电子器件在长期温变循环下的运行稳定性。测试条件通常为-40℃~+100℃，全程5℃/mi线性控温，参照IEC62040和GB/T37408标准执行。一、核心测试要求高温测试通常在+40℃至+60℃环境温度下进行，逆变器输入额定直流电压、输出额定交流功率，持续运行4小时以上，监测IGBT......

目前，国内外对于IGBT器件失效的研究众多，主要从两方面入手，一方面是考虑器件自身的工作循环，另一方面是考虑器件的实际工况环境，研究表明IGBT失效是由内部工作循环及外部工况同时作用导致的，其失效机理复杂，失效模式主要分为封装类失效及芯片类失效，如图2-2所示。

IGBT模块属于多层封装结构，各层封装材料的热膨胀系数不同。温度的波动会引起热膨胀系数不同的各层材料之间的热失配，从而产生热应力，其中热应力集中的部位包括：键合线，芯片焊层，底板焊层，见如图1所示的红色部位。热应力不断的循环累积，首先会使键合线和焊接层产生裂纹，终引发键合线脱落或焊层大面积分层导致模块失效。

根据所施加负载的时间函数，它会周期性地加热和冷却，因此结构中的热-机械应力会相应升高和松弛。温度循环和功率循环是两种不同的方法，都试图模仿这种周期性负载。

 在半导体封装中，有许多不同的材料，并且材料之间是大表面接触的。下图显示了普通IGBT模块的结构。在温度变化的情况下，具有不同热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion）的接触材料会承受明显的热-机械应力。产生的热-机械应力的大小与温度变化和接触表面的面积成正比。