在进行存储芯片的高压加速老化试验箱测试（HAST）时，很多工程师容易陷入一个误区：认为只要把芯片放进高温高湿的试验箱里通电即可。实际上，HAST测试是一个极度精密的系统工程，从样品预处理到测试接口的每一个细节，都可能直接决定测试数据的真实性。结合存储芯片的特性，以下是在HAST可靠性测试中极易遇到的四大核......

测试只占芯片各个环节的5%，看似是“便宜”的，在每家公司都喊着“降低成本”的时候，人力成本不断的攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中叱咤风云，似乎只有测试这一环节没有那么难啃，于是“降低成本”的算盘就落在了测试的头上了。

所谓的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装，全名WaferLevelChipScalePackaging，是指，直接将整片晶圆级封装制程完后，再进行切割，切完后封装体的尺寸等于原来晶粒的大小，后续利用重分布层（RDL），可直接将I/O拉出阵列锡球与PCB做连接。