热循环导致焊点合金内部产生热应力-应变循环，同时引发焊点金属学组织的演化（晶粒组织变粗糙）。力学和金属学因素的共同作用，导致宏观表象为焊点裂纹的萌生与扩展，引起电信号传输失真的失效现象。随着疲劳损伤累积，焊点的疲劳寿命消耗大约25%到50%之后，在晶粒交界处形成微孔洞，这些微孔洞增长形成微裂纹，进一步增长并聚集成大裂纹。

评估锡膏焊点可靠性测试方法，主要有外观检查、X-ray检查、金相切片分析、冷热冲击、高温高湿、跌落实验、振动实验等。在评估锡膏焊点可靠性时可以进行多种测试。但重要的一点是，选择关联性强的测试方法，并且针对一个具体的方法，明确地确定测试参数。

将焊好的元器件或焊点放入恒温恒湿试验箱，高低温试验箱或冷热冲击试验箱中进行环境实验；取出老化好的样品金相观察与没有老化前的样品进行比较，观察是否有裂纹等缺陷产生；

此项研究考察了常规SMT组装成品率。（1）0.5mm间距的VFBGA和0.8mm间距的SCSP的无铅封装，在Intel推荐的再流曲线用Sn37Pb焊膏组装，OSP板面和ENIGNi/Au板面的成品率都在99.2%以上。（2）研究数据表明OSP板上SAC钎料球用Sn37Pb焊膏在特定工艺条件下可以满足板级可靠性目标。这些条件归纳为一点，即BGA的SAC钎料球要与Sn37Pb焊膏完全熔合。这里的目标定义为：温度循环800次静态失效率小于5%时，平均失效等于或好于Sn37Pb对照组。

HAST作为一个加速环境试验，用于快速评估倒装焊接在FR-4基板上面阵分布焊点的可靠性。该试验主要是通过加速侵蚀过程，从而大大缩短了可靠性评估时间。