首页 方案 产品 我们

选择范围：
不限时间
1天内
1周内
1月内
筛选
满足条件的文章
  • 电子设备热循环失效机理

    电子设备热循环失效机理 2021-07-14 08:32:13 【文章】

    热循环导致焊点合金内部产生热应力-应变循环，同时引发焊点金属学组织的演化（晶粒组织变粗糙）。力学和金属学因素的共同作用，导致宏观表象为焊点裂纹的萌生与扩展，引起电信号传输失真的失效现象。随着疲劳损伤累积，焊点的疲劳寿命消耗大约25%到50%之后，在晶粒交界处形成微孔洞，这些微孔洞增长形成微裂纹，进一步增长并聚集成大裂纹。