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芯片JESD22-A102无偏高压蒸煮试验箱加速抗湿性试验 2020-06-23 08:15 【文章】

本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下，在压力下湿气进入封装，使弱点暴露，如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（如芯片、触点尺寸）。但本试验不应用于基于封装的层压板或胶带，如FR4材料、聚酰亚胺胶带等。