瑞凯仪器高低温高湿试验箱适用于测试印制电路板长期使用的稳定性，保证批次内每个产品的优良品质的可靠性，一般选用85℃/85%RH试验处理条件，处理的时间可与用户协商而定（一般采用1000h居多），在这个过程中，产品处在实际环境、模拟环境或加速变化的环境下经受试验，以暴露设计和工艺中的缺陷。

使功能板在一个具有温度变化的高低温试验箱内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

高可靠性的焊点通常要有较强的环境适应能力，温度的变化将导致焊点经历周期性的蠕变，终会发生焊点疲劳失效。因此，可以根据焊点的疲劳失效机理，选择恒温恒湿试验箱（或温度循环试验箱）来考核焊点的可靠性，具体方案如图1所示。