针对芯片等微电子器件的快速温变试验箱可靠性测试，其环境试验标准与大型军工装备有所不同。芯片产品主要遵循国家军用标准《GJB548》（如GJB548C-2021）中的“方法1010温度循环”进行测试。以下是该标准下针对芯片产品的温变循环测试程序与核心参数定义：一、核心测试程序定义GJB548标准中的温度循环试验主要用于测定......

沃特股份向瑞凯仪器采购一款PCT高压加速老化试验机用于产品可靠性测试的，其测试要求需达到，温度121℃、湿度100%RH，蒸汽压力205KPa。目前，设备已交付至深圳市沃特新材料股份有限公司指定的使用单位，并完成了交机指导和验收等工作。

瑞凯仪器为桂林电科院设计定制生产可程式恒温恒湿试验箱，目前设备已交付至桂林电科院指定的使用部门，并已完成交机指导和验收工作。可程式恒温恒湿试验箱用于产品温度及湿度可靠性试验。符合国标JJF1564-2016和JJG205-2005中对试验箱的标准要求。一般用在产品材料生产、运输、储存和使用过程的各种温度变化。

待完成芯片的封装以后，需要对产品进行可靠性方面的测试，以保证在长期使用中的可靠性。可靠性实验在封装中由Precon和LongtermTest两部分组成。

一、目的.针对本厂之产品制定可靠性测试规范，利于质量保证制度之推行，并促使可靠性测试标准化。二、适用范围本规范适用于公司所有开发之新机型及生产线，生产成品的可靠性测试实验时的操作作业。