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TCT温度循环测试箱标准机型有：100L、150L、225L、408L、800L、1000L的内箱尺寸；
备注：50L~100L及1000L以上是非标定制产品，具体规格参数以方案书为准。
低温可选：-80℃、-70℃、-60℃、-40℃、-20 ℃、0℃和常温；
高温可选：+150℃、+180℃、+200℃；
湿度范围有：20%~98%RH（非标可选：5%~~98%RH、10%~98%RH）
TCT温度循环测试箱适合电子元器件，半导体IC、芯片、光伏组件，电器，食品，车辆，金属，化学，建材等工厂，科研单位，院校之用。
TCT温度循环测试箱（Temperature Cycling Test）是利用高温低温循环变化测试来评估电子元器件、半导体、IC芯片等产品对温度变化的抵抗能力。主要是利用高温低温循环变化，来测试电子元器件、半导体、IC芯片等产品上各层不同物质之热膨胀俘数不同，而可能引起之故障机制。在此测试中因所用之温度介质为气相，故一般亦称为air to air测试。
满足GB/T2423.1(IEC60068-2-1)；GB/T2423.2(IEC60068-2-2)；
ISO16750；GB/T14710；GB/T13543；
JESD22等系列标准中的温度试验。
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高度稳定
恒定状态波动低于±0.3℃；
极限低温
超低温试验可达-85℃，亦可做液氮控温，低温可达-200℃；
控制器
控制器具有可进行可靠性试验用的恒定值运转设定，还有针对温度特性试验用的温湿度组合交变等的编程设定功能 。
湿度范围广
高性能设备极限达95℃98%R.H
现场报警
现场温湿度偏差声光报警,独立超温报警
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