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内箱容积mm（圆桶）：￠300×D450、￠400×D550
温度范围：+110～+132℃、+110℃～+147℃
压力范围：压力表+0.2～2.0kg/cm²、压力表+0.2～3.5kg/cm²
湿度范围：100%R.H（饱和蒸汽）
适用范围：一般适用于印刷线路板（PCB或FPC）、半导体、金属、磁性材料、电子元器件、高分子材料等
PCT饱和高压加速老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。是加速水分通过外部保护材料或密封剂或外部材料和导体之间的渗透，通过在设定的温度和湿度条件下连续施加压力来完成的。
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标准设计更安全
内胆采用圆弧设计防止结露滴水，
符合国家安全容器规范；
自主技术
大型彩色液晶触摸控制器，侧面缆线孔方便外部负载及内部数据连接，通过选购接口可进行网络监控；
全自动补水功能
试验开始时系统自动一次加足试验所需用水，试验永久不中断；
低噪音设计
运行音量可达65db极致静音标准；
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GB_T 2423.40-2013 环境试验第2部分试验方法 试验Cx未饱和高压蒸汽恒定湿热
GB_T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分_试验方法试验Db_交变湿热
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验A 低温
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