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设备用途Equipment use

HAST设备用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料（塑封料或封口），或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。失效机制：电离腐蚀，封装密封性。

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产品 · 特点Product features

三种控制模式
不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
多重保护功能
各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护；
可带电测试
可定制BIAS偏压端子组数，提供产品通电测试；
湿度自由选择
饱和（100%R.H湿度）与非饱和（75%R.H湿度）自由设定；
智能化高
支持电脑连接，
利用USB数据、
曲线导出保存

HAST-900L高压加速老化试验箱

HAST试验箱规格参数

满足测试标准

    GB-T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
    IEC 60068-2-66-1994 环境试验第2-66部分:试验方法试验Cx:稳态湿热(不饱合加压蒸汽)
    JESD22-A100 循环温湿度偏置寿命
    JESD22-A101 THB加速式温湿度及偏压测试
    JESD22-A102 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
    JESD22-A108 温度，偏置电压，以及工作寿命（IC寿命试验）
    JESD22-A110 高加速温湿度应力试验（HAST）
    JESD22-A118 加速水汽抵抗性--无偏压HAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)等

举例：

    适用范围: 该试验检查芯片及其他产品材料长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置（uHAST）的测试。
    温度、湿度、气压、测试时间
    ➢ 通常选择HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。
    ➢ 测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
    ➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过 10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。
    ➢ 注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算；结束时间为开始降温降压操作的时间点。

电压拉偏

    uHAST测试不带电压拉偏，不需要关注该节；
    bHAST需要带电压拉偏，遵循以下原则：
    （1）所有电源上电，电压：推荐操作范围电压（Maximum Recommended Operating Conditions）
    （2）芯片、材料功耗小（数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法）；
    （3）输入管脚在输入电压允许范围内拉高。
    （4）其他管脚，如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低；

HAST设备

HAST设备生产厂家

HAST高压加速老化试验箱合作案例

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满足测试标准

举例：

电压拉偏

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