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携手南宁泰克半导体有限公司｜瑞凯仪器 HAST、快速温变试验箱落地半导体存储企业

来源：时间：2026-08-08

近日，东莞市瑞凯仪器环境检测有限公司与深圳市金泰克半导体有限公司旗下子公司南宁泰克半导体有限公司达成项目合作，完成 HAST 高压加速老化试验箱、快速温变试验箱的交付、安装调试工作，设备正式投入实验室可靠性检测使用，助力企业级、工规级存储产品开展环境可靠性验证工作。
南宁泰克半导体专注企业级、工业级 SSD 固态硬盘、内存条的研发与制造，产品面向服务器、云计算、工业自动化等场景，对存储模组、存储颗粒的环境耐受能力、长期运行稳定性有着较高的验证要求，需要完备的环境可靠性试验设备支撑新品研发、工艺验证与量产品质管控广西南宁市...。
客户测试痛点
在项目对接前期，客户实验室在可靠性验证环节面临几方面实际问题：
湿气可靠性验证周期长：存储模组封装结构精密，传统温湿度测试方式耗时久，难以快速甄别封装材料、界面结合处的湿气渗透隐患，不利于新品研发迭代进度，无法高效排查腐蚀、封装分层等潜在失效风险。
温度应力模拟能力不足：企业级存储产品实际使用场景温差跨度大，设备需要模拟温度快速交替变化带来的热应力，检验焊点、PCB 基材、元器件的热疲劳耐受能力，原有设备升降温速率、温场均匀性难以完全匹配 JEDEC 相关测试标准的曲线要求，测试数据一致性有待提升。
长时间连续测试稳定性需求高：实验室需要设备支持长时间不间断循环试验，保障多批次样品测试稳定运行，同时完整留存测试数据，用于研发分析与内部质量体系归档。
基于客户实验室实际测试需求，瑞凯仪器技术团队结合半导体存储行业测试标准，定制匹配了 HAST 高压加速老化试验箱 + 快速温变试验箱整套可靠性测试解决方案，贴合存储模组的研发认证、工艺验证、来料可靠性筛查工作。
定制化解决方案
一、HAST 高压加速老化试验箱解决方案
针对存储产品封装抗湿、抗腐蚀验证需求，设备依据 JEDEC JESD22‑A110 行业标准设计，通过高温、高压、高湿耦合的加速应力环境，短时间内复现湿气侵入带来的各类失效机理，评估存储模组封装的密闭性能，快速暴露封装界面缺陷、金属线路腐蚀等隐性问题，相比常规温湿度试验，有效缩短验证周期。
设备配置多重安全防护结构，内胆做防腐处理，支持长时间不间断试验运行；控制系统可灵活设置试验参数，试验过程数据实时记录，支持数据导出，便于研发人员做失效分析，满足客户新品工艺对比、批次可靠性摸底测试。
二、快速温变试验箱解决方案
用于模拟存储产品在实际工况下承受快速温度交变环境，检验内存条、SSD 模组在温度快速升降过程中，焊点、基材、元器件的热应力耐受性能，筛查虚焊、结构脱层、元器件性能漂移等隐患，匹配 JESD22‑A104 温度循环测试要求。
设备采用优化风道循环结构，保障腔体内部温度均匀，升降温速率可按测试需求线性调节，可编辑多段复杂温变循环程序，适配不同规格存储样品的验证方案；设备支持 7×24 小时连续循环测试，具备故障预警、保护机制，降低值守压力，测试记录自动保存归档，适配企业内部质量管控流程。
整套方案兼顾研发阶段样品验证，同时可支撑量产阶段的可靠性摸底测试，两套设备相互配合，覆盖存储产品湿度加速老化、快速温度交变两大核心可靠性试验项目，完善实验室测试能力。
项目落地效果
设备完成进场安装、调试、操作培训后，顺利交付南宁泰克半导体实验室投入使用。
借助 HAST 试验箱，客户可以高效完成存储模组抗湿气可靠性验证，缩短新品研发验证周期，便于研发团队快速对比不同封装工艺，把部分潜在的湿气相关失效问题在研发阶段识别出来，辅助优化产品工艺。
通过快速温变试验箱，能够复现严苛温度交变工况，开展热应力可靠性试验，对内存条、SSD 产品的焊点、元器件耐温变疲劳性能开展验证，提升样品测试数据的稳定性，为产品品质评估提供可靠试验依据。
设备运行稳定，操作界面贴合实验室人员使用习惯，完整的记录导出功能也方便内部质量文件归档，适配企业的品质管理体系。
设备投入使用之后，南宁泰克半导体相关人员对瑞凯仪器的设备性能、交付进度以及技术服务给予正向评价。
结语
东莞市瑞凯仪器环境检测有限公司持续深耕环境可靠性试验设备领域，面向半导体、电子元器件、新能源等行业，提供 HAST 高压加速老化、快速温变、高低温循环等各类环境试验设备及配套技术服务，协助企业搭建可靠性实验室，助力产品品质提升。未来瑞凯仪器也将持续打磨产品与服务，对接更多高新制造企业的可靠性测试需求。

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