【问】
    经过 PCT高压加速老化试验箱测试后我们除了观察外观及孔壁有无问题外，还需观察哪些？一般BGA在生产过程中常发生在PCT后之情况为何？

    【答】
    PCT高压加速老化测试，主要功能是利用高温高湿对电子零件的影响，来测试电子零件材料与制造质量的水平。在BGA产品方面，常用来监控Solder mask的adhesion有无异常，同时也会用来测试基材是否有离子迁移(―on Migration)或漏电(Leaking)现象。