检验心得：真空环境下材料释气评价方法及程序，与空间用材的挑选

塑封材料中的释气现象是材料中捕获气体的缓慢释放。捕获...

解析： GJB 9380-2018表面安装器件焊点寿命试验方法之印制电路板设计

高可靠性的焊点通常要有较强的环境适应能力，温度的变化...

电子元器件温度循环试验

温度循环试验是验证模拟温度交替变化环境对电子元器件的...

详解：低温对LED灯具的影响有哪些

在LED灯具应用过程中，我们会发现在冬季,有些户外灯...

浅谈HAST试验的重要性及试验步骤

由于缺乏军用塑封器件生产线，国内工业级塑封线不能完全...

温度循环和热冲击引起电子元器件失效和热设计建议

温度循环和温度冲击导致器件疲劳失效，每次的温度循环和...

详解：高低温交变湿热试验箱温度不均匀及减小温度偏差的方法

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测试高温高湿与冷热冲击对内埋电阻阻值稳定性的影响

导电碳浆（10Ω/□，20µm，黏度为30~40Pa...

技术详解：高低温实验的设备

一台高低温试验箱可能用于同一类型产品的多次实验，而一...

电子元器件湿热试验

电子元器件的湿热试验分为恒定湿热试验和交变湿热试验两...