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技术文章
温度循环测试对芯片烧结性能的影响

技术分析:温度循环测试对芯片烧结性能的影响

半导体器件在贮存、运输和使用过程中时刻要遇到温度环境...
试验案例:高湿对电子产品安全性能的影响

试验案例:高湿对电子产品安全性能的影响

高湿条件下,由于水汽吸附吸收和扩散作用,许多材料在吸...
高温对电源适配器安全性能的影响

试验案例:高温对电源适配器安全性能的影响

通过试验可验证较高的环境温度会增加设备的发热程度。选...
集成电路芯片高低温测试的应用

集成电路芯片高低温测试的应用

通过实际应用发现,必须注意以下一些具体的环节,如测试...
LED灯温度循环试验测试方法

LED灯温度循环试验测试方法

温度循环试验应按照GB/T2423.22-2012的...
半导体高温储存试验测试标准

半导体高温储存试验测试标准

国际标准分类中,半导体高温储存试验涉及到半导体分立器...
IC芯片等产品高温测试失效原因分析

IC芯片等产品高温测试失效原因分析

该产品的高温失效问题,与COB各材料都有着密切的关系...
高低温试验箱箱体内框架主体的结构设计

高低温试验箱箱体内框架主体的结构设计

本文设计的高低温试验箱箱体的内部工作环境为非真空状态...
电子产品满载高低温老化试验方法

电子产品满载高低温老化试验方法

各种电子设备都是有工作环境温度的要求,所以我们要模拟...
高温老化试验工艺作业指导书

高温老化试验工艺作业指导书

为提高产品可靠度,消除加工应力和残余溶剂等物质,模拟...
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