晶体硅太阳能电池片冷热循环试验(图)2018-06-158:58瑞凯仪器-->本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下，在压力下湿气进入封装，使弱点暴露，如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（如芯片、触点尺寸）。但本试验不应用于基于......