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: 塑封元器件高可靠应用中的核心问题分析

虽然塑封材料的改进已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高，但在应用中由于封装材料本质特征，仍存在由于潮气入侵和温度性能差而导致的一些可靠性问题。

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