半导体芯片在PCB组装过程中的应力传导和器件自身热量的积累，都会给产品的使用带来影响。所以，在产品的审验阶段尽可能模拟半导体芯片在很低环境下（如：高温高湿测试、高低温运行测试、高低温贮存测试、老化寿命测试等）的应用状况，来检测其可靠性，对于实验中所反映出的问题，有针对性地改进产品制程，或原材料参数设计以达到预期效果。

    目前，对于半导体芯片的可靠性测试，大多数采用高低温交变湿热试验箱 做双85测试，但其试验周期长等缺点严重耽误产品出新的步伐。如何更高地在研发阶段提高产品的可靠性，避免残次品流入半导体芯片成品市场，这成为一个迫切需要解决的问题。

    瑞凯半导体芯片HAST高压加速老化试验箱